BGA注射器錫焊膏含鉛

任何做焊接的人都應該在這個工具包裡有一些！

• 智能設計：新的技術支持，獨特的化學配方提供優異的潤濕性，確保高可靠性。 適用於手機維修行業、電腦數碼服務行業及高精度電路板焊接SMT/BGA焊接作業。
• PCB/BGA專用： 品質一流，配方獨特，性能優良，易焊接，焊點光亮飽滿，無虛焊、虛焊現象。

適用廣泛： 殘留物無色透明，不影響檢測，一次性使用，清洗性能優良。 採用高效節能觸變劑，印刷預熱沉澱，特殊焊接，保證印刷良好，圖案精細。

革命性的耐用性： 抗濕、抗干燥，常溫下保質期相對較長。 獨特的優質焊膏，薄而軟的包裝（10cc/供應），精緻的外觀。

什麼是錫膏？

• 錫膏是SMT自帶的一種新型焊接材料。
• 焊膏是一個複雜的系統，由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑組成的膏體。
• 在常溫下，錫膏具有一定的粘性，可以初步將電子元件粘到預定位置。
• 在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的蒸發，被焊接的元件和印刷電路板焊接在一起（永久連接。）。

保護方法：

• 焊膏應保持在1-10℃。
• 開封前應將錫膏溫度升至環境溫度（25℃），回溫時間約3-4小時。
• 焊膏應使用 6 個月。
• 焊膏不應留在陽光下。

措施：

• 僅在充足的通風換氣。
• 焊膏含有有機溶劑。 避免反復接觸皮膚。 如果焊膏沾到您的皮膚上，請用酒精擦拭並用水徹底沖洗。
• 避免接觸眼睛。
• 遠離兒童。

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